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光力科技:公司的半导体封装设备可广泛用于集成电路、分立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品的封装工NG体育艺中

作者:小编    发布时间:2023-11-08 01:23:59    浏览量:

  NG体育同花顺300033)金融研究中心11月7日讯,有投资者向光力科技300480)提问, 董秘你好NG体育,公司的半导体封测设备能不能用于先进封装?请问公司有没有给盛合晶微供货?

  公司回答表示,感谢您的关注与关心!虽然先进封装相比于传统封装其工艺更加复杂,但是晶圆和封装体的划切仍是其中的关键工艺环节,公司的半导体划切设备可以用于先进封装的划切工艺中。公司的半导体封装设备可广泛用于集成电路、分立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品的封装工艺中,客户覆盖面较广,主要为OSAT和IDM厂商。谢谢!

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