同花顺（300033）金融研究中心2月26日讯，有投资者向大立科技（002214）提问，高德红外（002414）和睿创微纳的12微米的晶圆级封装非制冷红外探测器都已经量产，而且他们都在研发10微米的探测器。而公司网站上公开的量产产品只有15微米的陶瓷级封装产品，12微米的量产产品还在研发中，NG体育官网10微米的产品估计又要落后竞争对手，请问这种工艺差距是会长期存在吗？公司有何种方法能够赶超对手？

　　公司回答表示，公司的非制冷红外焦平面芯片现已实现35um-12um的型谱化平台发展。提高分辨率始终是光电成像器件的重要发展方向，2019年公司在业内首家发布了600万像素非制冷红外焦平面探测器，该芯片采用12um像元间距，芯片技术水平达到国际先进。像元间距的缩小带来了芯片吸收红外能力平方倍数的下降，在此条件下更需要高分辨率的产品才能在红外系统上实现应用。十多年来，公司在非制冷红外焦平面芯片的研制和产业化领域持续保持国内领先状态，2020年12月，公司继“十二五”、“十三五”期间独立承担“核高基”专项任务后，第三次独立承担电子元器件领域军口重大专项，NG体育官网NG体育官网标志着国家对非制冷红外非晶硅技术路线的持续认可，标志着装备对高分辨率非制冷红外器件的持续需求。感谢您的关注，谢谢！